Wprowadzenie produktu
W naszej kompozytowej płycie miedzianej do celów latających zastosowano technologię spawania wybuchowego + walcowania na gorąco metalurgicznego kompozytu, płaszcz zewnętrzny z czystego tytanu klasy 2 (UNS R50400), rdzeń wewnętrzny C11000 ETP z miedzi elektrolitycznej o wysokiej-czystości (Cu większa lub równa 99,99%), wytrzymałość na ścinanie powierzchni styku większa lub równa 135 MPa bez rozwarstwienia, w pełni zgodna z normą miedzi ASTM B152, ASTM B265 norma tytanowa i specyfikacja materiału bi-bimetalicznego GB/T 12769. Jest to panel przewodzący ramy rdzenia latającego celu z katodą galwaniczną VCP PCB, używany do produkcji ram bocznych celu latającego, pośrednich przewodzących płyt działowych i płyt bazowych do montażu zacisków. Wewnętrzny rdzeń miedziany zapewnia bardzo-wysoką przewodność elektryczną, co pozwala wyeliminować duże-spadki napięcia prądu; Bezszwowa tytanowa warstwa zewnętrzna bezpośrednio styka się z kwaśnym roztworem galwanicznym siarczanu miedzi, całkowicie izolując matrycę miedzianą od żrącego elektrolitu, aby zapobiec utlenianiu miedzi, wydzielaniu się proszku miedzi i zanieczyszczeniu cieczy do kąpieli.
Różni się od płyty z czystej miedzi, płyty z litego tytanu, pręta z miedzi pokrytej tytanem i wszystkich elektrolitycznych płyt anodowych (Ru-Ti / Ir-Ta / PbO₂ / MnO₂ / stop ołowiu / anoda stalowa): Ta kompozytowa płyta miedziana jest surowcem z płaskiej blachy, specjalnie do cięcia i obróbki elementów ramy latającego celu. Panel z czystej miedzi łatwo się utlenia i tworzy proszek miedziany po-długim zanurzeniu, powodując powstawanie dziur i skaz na płytce drukowanej; pojedyncza płyta tytanowa ma wyjątkowo wysoką rezystywność, co prowadzi do bardzo nierównej grubości miedzi na płytkach PCB; płyty anodowe są dodatnimi elektrodami elektrolitycznymi do reakcji utleniania, całkowicie różniącymi się od katodowych przewodzących strukturalnych płyt kompozytowych. Kompletne wsparcie w zakresie cięcia, frezowania i wiercenia CNC, obszar krawędzi można frezować w celu usunięcia warstwy tytanu i odsłonięcia rdzenia miedzianego w celu uzyskania przewodzącego połączenia miedzi-z-miedzią o niskiej-oporności. Stabilny okres użytkowania sięga 4–7 lat przy ciągłej,-24-godzinnej produkcji powłok VCP o wysokim natężeniu, znacznie przekraczającym panele latające z litej miedzi. Pełne dostosowanie grubości całkowitej, grubości okładziny tytanowej, długości i szerokości płyty pustej, rozmiaru odsłoniętej krawędzi miedzianej zgodnie z rozmiarem rysunku ramy docelowej klienta. Mamy ponad 10-letnie doświadczenie w produkcji płaskich płyt kompozytowych Ti-Cu do obróbki latających celów VCP, kompatybilnych z głównymi urządzeniami do powlekania pionowego JET, KINWA, MEC, EVERITECH, szeroko dostarczanymi do producentów HDI, FPC i sztywnych wielowarstwowych płytek PCB na całym świecie.
Parametr produktu
|
Parametr Pozycja |
Specyficzna specyfikacja normy przemysłowej |
|
Struktura warstw kompozytowych |
Warstwa zewnętrzna: czysty tytan klasy 2 UNS R50400; Rdzeń wewnętrzny: miedź elektrolityczna C11000 ETP Cu Większa lub równa 99,99% |
|
Rzemiosło formujące kompozyty |
Spawanie wybuchowe + wielo-walcowanie na gorąco, łączenie metalurgiczne |
|
Wytrzymałość wiązania na ścinanie interfejsu |
Większe lub równe 135 MPa, pełna kontrola ultradźwiękowa, brak wewnętrznych przerw/rozwarstwień |
|
Standardy wykonawcze |
ASTM B152, ASTM B265, GB/T 12769 Standard blachy platerowanej bi-metalem |
|
Zakres niestandardowy całkowitej grubości płyty kompozytowej |
6 mm / 8 mm / 10 mm / 12 mm / dostosowane |
|
Opcjonalna grubość okładziny tytanowej |
0,8 mm / 1,0 mm / 1,2 mm / 1,5 mm |
|
Standardowe rozmiary pustej płyty |
1000 × 600 mm / 1200 × 800 mm / dostosowana dowolna długość i szerokość |
|
Opcja obróbki krawędzi |
Taśma frezująca CNC warstwa tytanu, odsłania przewodzącą powierzchnię styku z czystego rdzenia miedzianego |
|
Obowiązujący sprzęt |
Pionowa, ciągła miedziowana linia PCB VCP, rama latającego celu katodowego, płyta podstawowa z klipsem, przegroda przewodząca |
|
Dopasowana wanna poszyciowa |
Płyn powlekający z kwasem siarkowym i siarczanem miedzi ze śladowymi jonami chlorkowymi |
|
Zakres obciążenia prądu roboczego |
0–1800A stabilne przewodzenie dużego prądu |
|
Ciągła temperatura pracy |
Długotrwałe-zanurzenie w kąpieli galwanicznej o temperaturze 40–60 stopni |
|
Znamionowy okres użytkowania |
4–7 lat poniżej 24 godzin-ciągłej produkcji galwanicznej bez przerwy |
|
Unikalna funkcja podstawowa |
Rdzeń miedziany o wysokiej-przewodności + całkowicie odporna na działanie kwasów i chlorków powłoka tytanowa, zerowe zanieczyszczenie roztworu galwanicznego proszkiem miedzi, długi cykl serwisowy, niskie-długie koszty konserwacji ram latających celów |
|
Pasujące części pomocnicze |
Zaciski mocujące do płytek PCB ze stopu tytanu, przewodzący drążek przewodzący pokryty Ti{{0}Cu, tytanowe płytki anodowe Ir-Ta / Ru-Ti MMO |
Podstawowe zalety produktu
Dwumetalowy kompozyt metalurgiczny, doskonale równoważący wysoką przewodność i pełną odporność na korozję kwasową. Wewnętrzny rdzeń miedziany ETP zachowuje maksymalną przewodność przemysłową, minimalizuje spadek napięcia przy pracy z wysokim-prądem, zapewnia równomierny rozkład prądu na wszystkich podwieszonych płytkach PCB i stabilizuje tolerancję grubości miedzi w granicach ±6%. Zewnętrzna powłoka tytanowa klasy 2 całkowicie oddziela rdzeń miedziany od kwaśnej, żrącej cieczy powlekającej, zasadniczo eliminując defekty utleniania i wydzielania proszku miedzi z litych miedzianych płyt ramowych, zmniejszając odsetek odrzutów PCB spowodowanych dziurami i skazami powierzchniowymi.
Integralne wiązanie poprzez walcowanie wybuchowe na gorąco, szczelna granica między warstwami bez separacji międzywarstwowej. Najpierw zastosuj wysokoenergetyczne spawanie wybuchowe, aby uzyskać-metalurgiczne połączenie tytanu i miedzi na poziomie atomowym, a następnie wielo-walcowanie na gorąco do zwartych warstw kompozytowych, wytrzymałość na ścinanie powierzchni styku większa lub równa 135 MPa. Wytrzymuje-długie okresy drgań wahadłowych, wahań cyklu termicznego i udarów o dużym natężeniu prądu bez rozwarstwiania; każda wykończona partia płyta przechodzi 100% ultradźwiękową detekcję wad, aby wyeliminować ukryte szczeliny międzywarstwowe.
Dłuższa żywotność i drastycznie zmniejszona częstotliwość konserwacji celu latającego w porównaniu z panelem z litej miedzi. Płyta ramy latającego celu z czystej miedzi wymaga demontażu, polerowania i ponownej-pasywacji co 3–6 miesięcy, a już po 2–3 latach ulegnie poważnej korozji i ścieńczeniu, co wymaga wymiany pełnej ramy; Zewnętrzna warstwa tytanu z kompozytowej płyty miedzianej Ti-Cu nie koroduje w kwaśnej kąpieli do miedziowania, wymagane jest jedynie proste, regularne czyszczenie powierzchni, żywotność wydłużona do 4–7 lat, zmniejszenie częstotliwości wymiany ram latającego celu o ponad 60%, oszczędność ogromnej robocizny i kosztów wymiany rozwiązań powlekających.
Pełna personalizacja OEM pustej płyty, łatwa obróbka wtórna CNC dla wszystkich ram celów latających. Obsługa niestandardowej całkowitej grubości kompozytu, grubości okładziny tytanowej, długości i szerokości surowej pustej płyty zgodnie z rysunkami CAD klienta latającego celu. Powierzchnię płyt można dowolnie wycinać CNC, frezować, wiercić w celu wykonania ram bocznych, podstaw klipsów i przegród przewodzących; frezowane odsłonięte krawędzie miedziane zapewniają przewodzące połączenie miedzi-miedzi z prętem latającym Ti-Cu, pozwalają uniknąć wysokiej rezystancji styku i ryzyka iskrzenia elektrycznego spowodowanego kontaktem tytanu-tytanu, kompatybilność ze wszystkimi popularnymi zestawami celów latających VCP marki bez modyfikacji sprzętu.
Scenariusze zastosowań
Ta kompozytowa płyta miedziana do latającego celu Ti-Cu to ulepszony,-ulepszony surowiec o długiej żywotności, specjalnie stosowany do obróbki ram katodowych latających celów w automatycznych pionowych, ciągłych liniach miedziowania PCB VCP. Szeroko przetwarzane na boczne ramy latającego celu, płyty bazowe do montażu zacisków, pośrednie przegrody przewodzące do sztywnego, wielowarstwowego powlekania masowego PCB FR4, ultra-galwanizację elastycznych płytek FPC, HDI o wysokim współczynniku kształtu ślepe/zakopane przez wypełnienie i linie produkcyjne precyzyjnego powlekania miedzią z odwróconym impulsem układu scalonego. W połączeniu z tytanowymi zaciskami zaciskowymi i przewodzącymi prętami przewodzącymi pokrytymi Ti-Cu, tworzą kompletny zespół latającego celu VCP z katodą VCP chroniącą- przed zanieczyszczeniami, eliminują źródła zanieczyszczeń proszkiem miedzi w zbiornikach do galwanizacji, poprawiają wydajność gotowego produktu PCB i obniżają dzienne koszty materiałów eksploatacyjnych.
Szczegóły produkcji
01.
Certyfikowana blacha tytanowa klasy 2 i surowce w postaci wlewków miedzi-o wysokiej czystości C11000 Surowiec tytanowy spełnia normę ASTM B265 UNS R50400; W rdzeniu miedzianym zastosowano miedź elektrolityczną o niskiej{{6}tlenku tlenu ASTM B152, test czystości widmowej online zapewnia Cu większą lub równą 99,99%, stabilną przewodność bez wzrostu rezystancji pod-długoterminowym dużym obciążeniem prądowym.
02.
Spawanie wybuchowe + wielostopniowe-walcowanie na gorąco jednostki do formowania kompozytów-wysokoenergetyczne łączenie wybuchowe w celu utworzenia interfejsu metalurgicznego; wieloetapowe-walcowanie na gorąco w celu kontrolowania tolerancji grubości okładziny tytanowej ±0,05 mm; gotowa płyta kompozytowa poddawana jest obróbce cieplnej odprężającej w celu wyeliminowania wewnętrznych naprężeń szczątkowych kompozytu i uniknięcia pęknięć podczas gięcia i obróbki CNC.
03.
Kontrola pełnej gotowej płyty przed dostawą Każda kompozytowa miedziana płyta pusta przechodzi ultradźwiękowe wykrywanie wad rozwarstwienia kompozytu, test mechaniczny wytrzymałości na ścinanie interfejsu, test jednorodności rezystancji całej płyty, test starzenia antykorozyjnego w zanurzeniu w kwasie, w pełni zgodny z międzynarodowymi standardami surowców do galwanizacji PCB VCP.
Kwalifikacja produktu
Jesteśmy profesjonalnym producentem kompozytowych płyt miedzianych do celów latających z powłoką przeciwwybuchową Ti{1}Cu, posiadającym pełne licencje produkcyjne i niezależne laboratorium testujące metalowe materiały kompozytowe. Wszystkie kompozytowe płyty miedziane do obróbki latających celów z katodą VCP są produkowane zgodnie z normami ASTM B152, ASTM B265 i GB/T 12769 bi-lakierowanymi materiałami. Wsparcie zewnętrznej-kontroli wytrzymałości wiązania kompozytowego SGS, kontroli czystości tytanu i miedzi; możemy dostarczyć pełne certyfikaty badań walcowni tytanu i miedzi, raporty z inspekcji ultradźwiękowej kompozytów, dokumenty z badań wytrzymałości na ścinanie oraz kompletne fabryczne pliki kwalifikacyjne. Wszystkie produkty są zgodne z normami UE REACH dotyczącymi kontroli metali ciężkich w przemyśle, są bezpieczne i spełniają wymogi ogólnoświatowych fabryk HDI, FPC i dużych-fabryk produkujących precyzyjne płytki PCB.
Dostarczanie, wysyłka i serwowanie
Pakowanie i dostawa
Pełne opakowanie z-plastikowej folii antyutleniającej + opakowanie antykolizyjne z solidnej drewnianej palety-, krawędzie płyt owinięte oddzielną-folią zabezpieczającą przed matowieniem, aby zapobiec zarysowaniu zewnętrznej powierzchni tytanu podczas transportu oceanicznego. Standardowe rozmiary blanków dostępne w magazynie z dostawą w ciągu 5–7 dni roboczych; dostosowana do indywidualnych potrzeb grubość całkowita, grubość okładziny tytanowej i wymiar półfabrykatu wspierają pośpiech w produkcji. Transport morski, lotniczy i logistyka ładunków masowych dostępna dla stabilnych dostaw na całym świecie.
Obsługa posprzedażna-
Jedna-bezpłatna pomoc techniczna przed-sprzedażą w jednym miejscu: dopasowanie rozmiaru rysunku ramy latającego obiektu docelowego, wybór grubości okładziny tytanowej, dostosowywanie wymiarów OEM półfabrykatu płyty kompozytowej, dopasowanie drążka Ti-Cu i wskazówki dotyczące parametrów zacisku tytanowego. Zapewnij długoterminowe-terminowe wskazówki techniczne dotyczące regularnego czyszczenia powierzchni tytanu w przypadku obrabianych maszynowo kompozytowych ram celów latających. Bezpłatna wymiana potwierdzonych fabrycznych rozwarstwień kompozytu i wad produkcyjnych surowych płyt, zerowe ryzyko zaopatrzenia dla globalnych producentów galwanizacji PCB.
Profesjonalne konsultacje – pytania i odpowiedzi
P1: Jaka jest podstawowa różnica między kompozytową płytą miedzianą Flying Target, płytą z litej czystej miedzi, prętem latającym pokrytym Ti-Cu i wszystkimi typami elektrolitycznych płytek anodowych?
A1: Kompozytowa płyta miedziana Flying Target to płaski surowiec arkuszowy do obróbki CNC elementów ramy latającego celu (części konstrukcyjne katody); Ti-Latacz pokryty Cu to wykończona długa przewodząca belka poprzeczna do montażu latającego celu. Solidna płyta z czystej miedzi ma wysoką przewodność, ale łatwo utlenia się, wydzielając proszek miedzi, zanieczyszczając płyn galwaniczny, i krótką żywotność. Wszystkie płytki anodowe to dodatnie elektrolityczne elektrody reakcyjne (Ru-Ti/Ir-Ta/PbO₂ itp.), zainstalowane po przeciwnej stronie latającego celu katody w celu reakcji utleniania, zupełnie innej funkcji materiału i miejsca zastosowania. Anoda ze stopu ołowiu i stali ma słabą przewodność i ryzyko rozpuszczania jonów metali, nie może być stosowana jako płyta kompozytowa przewodząca katodę.
P2: Dlaczego do produkcji ram latających celów warto wybrać kompozytową płytkę miedzianą Ti-Cu zamiast pojedynczej litej miedzi lub litej płyty tytanowej?
A2: Pojedyncza, solidna płyta tytanowa ma bardzo-wysoką rezystywność i znaczny spadek napięcia pod wpływem dużego prądu, co skutkuje nierówną grubością miedzi PCB w całym zbiorniku; solidna płyta z czystej miedzi bezpośrednio styka się z kwaśną cieczą galwaniczną, szybko utlenia się, tworząc proszek miedziowy, powodując masywne defekty otworkowe PCB, wymaga częstej konserwacji polerowania i krótkiej żywotności. Płyta kompozytowa Ti-Cu jednocześnie rozwiązuje oba defekty rdzenia, znacznie zmniejszając-koszty eksploatacji linii produkcyjnych VCP w pełnym cyklu.
P3: Czy interfejs kompozytowy z tytanu-miedzi ulegnie rozwarstwieniu w wyniku-długoterminowych wahań powlekania i działania przy dużym natężeniu prądu?
A3: W naszym produkcie zastosowano wiązanie metalurgiczne na poziomie eksplozji i walcowania na gorąco na poziomie atomowym-, wytrzymałość na ścinanie powierzchni styku większą lub równą 135 MPa, przeszedł długoterminowy-test zmęczenia wahadłowego i test starzenia w cyklu termicznym na zimno-na gorąco, brak ryzyka rozwarstwienia w standardowych warunkach pracy produkcji VCP; każda pusta płyta przechodzi 100% kontrolę ultradźwiękową przed dostawą, aby wyeliminować ukryte niebezpieczeństwo wewnętrznej szczeliny międzywarstwowej.
P4: Czy możemy dostosować całkowitą grubość płyty kompozytowej, grubość okładziny tytanowej oraz długość i szerokość półfabrykatu?
A4: Obsługiwana jest pełna spersonalizowana personalizacja OEM. Całkowita grubość płyty kompozytowej, grubość zewnętrznej okładziny tytanowej, długość i szerokość surowej płyty pustej, rozmiar obróbki miedzi odsłoniętej na krawędziach można w pełni dostosować do wymiarów rysunku CAD ramy latającego celu klienta.
Najnowsze wiadomości
Nasza fabryka od ponad 10 lat koncentruje się na badaniach i rozwoju oraz produkcji pustych płyt z miedzi kompozytowej Ti-Cu, platerowanej wybuchowo, specjalnie do obróbki ram latających celów z katodą VCP PCB. Stale optymalizujemy spawanie wybuchowe i walcowanie na gorąco wyrobów kompozytowych, aby poprawić zwartość połączeń międzyfazowych, ustabilizować jednolitość grubości okładziny tytanowej i wydłużyć długoterminową-okresową żywotność kwasu-korozyjnego. Nasze kompozytowe płyty miedziane typu „latający cel” są szeroko eksportowane do fabryk produkujących HDI, FPC i sztywne wielowarstwowe płytki PCB w Azji Południowo-Wschodniej, Europie, Ameryce Północnej, ustanawiając długoterminowe-stabilne stosunki współpracy z dziesiątkami międzynarodowych grup przemysłowych zajmujących się obwodami elektronicznymi.
Popularne Tagi: Latający cel Kompozytowa płyta miedziana, latający cel katodowy, katoda latający cel, Płyta miedziana kompozytowa „Latający cel”, Latający cel katody galwanicznej PCB, Tytanowo-miedziany przewodzący pręt latający